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基于公司自主研发的核心控制芯片,采用SIP工艺开发的模块产品,封装中内置了开关控制器、功率FET、电感器和所有的支持组件,使用时只需少量外围即可直接工作,结构紧凑、可靠度高,适合系统高密度集成应用。

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