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产品描述
参数
描述
XN8014是一款陶瓷微封装点频源产品,内部集成有PLL、VCO、MCU、LDO、LNA等器件,利用HTCC陶瓷多层基板技术以及MCM混合微组装工艺,实现高密度集成。其小型化、轻重量、高可靠性优势便于复杂系统集成,可应用于地面、车载、机载等应用环境。外部只需提供参考信号及电源即可工作,应用方便。
特点
• 体积小:9.0mm×12.0mm×3.1mm;
• 低相噪、低杂散、高可靠性;
• 低相噪、低杂散、高可靠性;
器件特征
器件名称 | 封装形式 | 封装尺寸 | 工作温度 |
XN8014 | / | 9×12×3.1 mm³ | -40℃~85℃ |
应用范围
• 数据通信等相关产品
功能框图
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