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产品描述
参数
描述
HTCC是MCM中的多层陶瓷布线基板技术，利用该技术可将多种封装集成电路高密集成在一个多层互连基板上并封装同一个壳体内，以形成高集成度、高可靠度的专用集成电路产品，是实现电子系统设备高集成、高可靠、小型化、轻量化的关键基础技术。
该模块内部集成有鉴相器、压控振荡器、放大器以及数字电路，具有输出频率范围宽、信号功率大、杂散抑制度好、相噪优异等特点。
特点
• 采用HTCC陶瓷金属外壳封装；
• MCM混合工艺、自主核心IC装配；
• 体积小、集成度高、高功率输出；
• 相噪性能优异；
• 外形尺寸15mm×12mm×3.3mm；
• MCM混合工艺、自主核心IC装配；
• 体积小、集成度高、高功率输出；
• 相噪性能优异；
• 外形尺寸15mm×12mm×3.3mm；
器件特征
| 器件名称 | 封装形式 | 封装尺寸 | 工作温度 |
| XN8002 | / | 15×12×3.3 mm³ | -40℃～85℃ |
应用范围
• 数据通信等相关产品
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电话：86-023-65627126 （市场销售） 86-023-65627110 （技术支持）
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